お知らせ「JAPAN PACK 2019」に出展~「シールドプラス®」「ラミナTM」など、新たな機能を持つ紙包材を提案~

日本製紙株式会社

日本製紙株式会社(社長:野沢 徹、以下「当社」)は、包装機械・材料をはじめ製造工程に係るバラエティに富んだ製品が一堂に会するB to B展示会「JAPAN PACK 2019」のCLOMAブースに出展し、酸素・香りを通さない環境にやさしい紙「シールドプラス®」、プラスチックフィルムを用いずにヒートシール性を付与した"紙だけでパッケージができる"ヒートシール紙「ラミナTM」、紙製ストロー「シルフィールTM」などを紹介します。

また、株式会社イシダ(社長:石田 隆英)、株式会社フジキカイ(社長:生田 涌希)に対して「ラミナTM」等を提供し、包装機械を用いたデモンストレーションを行う予定ですので、ぜひご覧ください。

当社は、「紙でできることは紙で。」を合言葉に、当社グループが有する「紙」に関する技術・知見の蓄積などを最大限活用することにより、社会課題の解決につなげる「紙化ソリューション」を推進しております。今後も、新たな機能を持つ製品を開発し、紙の利用シーン拡大に努めてまいります。


■JAPAN PACK 2019 開催概要

1.会 期

2019年10月29日(火)~11月1日(金)10時~17時

2.場 所

幕張メッセ 国際展示場2~8ホール
 ※当社ブース ●6H‐09-13(CLOMAブース内)
 ※株式会社フジキカイブース ●8G-10
 ※株式会社イシダブース ●7B-01

3.主 催

一般社団法人日本包装機械工業会

4.入 場 料

無料(ウェブサイトでの事前登録が必要)

5.ホームページ

https://www.japanpack.jp/


以上