お知らせ「JAPAN PACK 2022」に出展

日本製紙株式会社

日本製紙株式会社（社長：野沢 徹、以下「当社」）は、"包装" にまつわる最新鋭の機器・技術・サービスが集う展示会「JAPAN PACK 2022」のCLOMAブースに出展し、環境に優しい紙製バリア素材「SHIELDPLUS^Ⓡ (シールドプラス^Ⓡ)」、紙だけでパッケージができるヒートシール紙「LAMINA^Ⓡ(ラミナ^Ⓡ)」、詰替パウチにかわる紙容器「SPOPS^Ⓡ (スポップス^Ⓡ)」の他、リサイクルに関する取り組みを紹介します。

また、包装ライフサイクルコーナーへも協賛し、ソリューション事例をご紹介していますので、ぜひご覧ください。

当社は、「紙でできることは紙で。」を合言葉に、当社グループが有する「紙」に関する技術・知見の蓄積などを最大限活用することにより、社会課題の解決につなげる「紙化ソリューション」を推進しております。今後も、新たな機能を持つ製品を開発し、紙の利用シーン拡大に努めてまいります。