電子部材用フィルム
エレクトロニクス分野では、ニーズの複雑化に伴い、新しい材料や技術が求められている状況です。当社では、更なる高性能化の要求に応えられる「電子部材用フィルム」を開発しています。要求特性に応じた各種フィルム基材の両面(片面)に機能層を形成し、フィルム単体では得られない性能「耐熱性、耐擦傷性、積層膜密着性」等を付与します。
フィルム構成・品質一例
当社品(高機能化)
「耐熱性」:熱処理可能(200℃)
「耐擦傷性」:加工工程でのキズ軽減
「各種積層膜」:密着信頼性向上
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エレクトロニクス分野では、ニーズの複雑化に伴い、新しい材料や技術が求められている状況です。当社では、更なる高性能化の要求に応えられる「電子部材用フィルム」を開発しています。要求特性に応じた各種フィルム基材の両面(片面)に機能層を形成し、フィルム単体では得られない性能「耐熱性、耐擦傷性、積層膜密着性」等を付与します。